上海英聯(lián)電子科技有限公司成立于2001年1月，楊永華（Gary）先生自公司成立之日起擔(dān)任公司總裁兼CEO。楊先生在模擬與混合信號集成電路設(shè)計領(lǐng)域的設(shè)計、營銷與銷售方面有近27年的豐富經(jīng)驗。1997年到2000年期間，楊先生任職于美信（Maxim）公司，協(xié)助美信使其在中國的銷售額從剛開始起步狀態(tài)增長至超過40M美元。在美信公司就職之前，楊先生在上海大學(xué)擔(dān)任學(xué)術(shù)研究人員，從事電子與光學(xué)傳感器領(lǐng)域的項目研究工作。
楊先生畢業(yè)于華中科技大學(xué)（中國，武漢）并取得了電機工程學(xué)士學(xué)位（BSEE）和碩士學(xué)位（MSEE），創(chuàng)作出版或合著了2本書籍和30多篇有關(guān)模擬混合信號芯片設(shè)計與應(yīng)用的不同方面的科技文獻。此外，楊先生還擁有3項專利，也是第一個在電氣工程師學(xué)會（IEE）國際光電學(xué)雜志上發(fā)表研究論文的首位本科生。
